硅光公司,股价涨疯了!
两年前差点以50亿美元卖给英特尔的 Tower Semiconductor,在短短几个月内股价翻了一倍多,创下 20 年新高。如下图所示,2025 年 8 月,Tower的股价还在 50 美元上下缓慢移动,而到11 月12日Tower的股价一路飙升至 106.
两年前差点以50亿美元卖给英特尔的 Tower Semiconductor,在短短几个月内股价翻了一倍多,创下 20 年新高。如下图所示,2025 年 8 月,Tower的股价还在 50 美元上下缓慢移动,而到11 月12日Tower的股价一路飙升至 106.
高位AI算力板块:该板块前期暴涨后估值严重透支,部分个股估值已包含未来5 - 10年的成长预期,且筹码过度拥挤,相关ETF前十大持有人持股占比超60%。11月以来TMT板块主力资金净流出超300亿,电子、计算机行业11月12日单日净流出额均超70亿,机构集体
刷到“液冷CPO功耗再降70%”的新闻时,不少人可能会问:这东西到底是啥?跟我们每天用的手机、刷的视频有啥关系?其实答案藏在你看不见的地方——当你用AI生成图片、刷高清直播、甚至未来用自动驾驶汽车时,背后都靠数据中心里的无数设备高速运转支撑。而液冷CPO的出现
AI算力的爆发,让全球数据中心进入“能效军备竞赛”。当GPU数量以千计增长时,传统互连架构的电信号传输已无法支撑指数级的数据流量。光互联,正成为AI基础设施的“第二心脏”。如今,行业正从800G迈向1.6T时代,这不仅是一场带宽升级,更是一场能效革命。1.6T
刷短视频不卡顿、5G直播秒加载、远程会议零延迟——这些日常体验的背后,都藏着一个关键设备:5G光模块。它就像通信网络的"数据搬运工",负责把电信号转换成光信号,实现高速远距离传输,是5G基建和AI算力的"核心血管"。
华工科技在投资者关系活动记录表 中称,公司800G LPO光模块在10月份已经在海外工厂开始交付,预计今年四季度继续上量,同时产品型号也在增加。1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备。对于海外客户需求明年的展望,一是整体需求数量的增加,海外市场整体需求量预计
近段时间,A股市场光模块板块表现强势,CPO概念股屡次成为市场焦点。这一现象背后是多重利好的叠加:中国生成式AI用户规模已突破5.15亿人,海外大客户不断上修光模块采购计划。
当英伟达 GB200 正通过铜缆将 72 块 GPU 压缩进 3 米单柜时,华为CloudMatrix 384 超节点已用 6000 余颗光模块搭建起 12 柜集群,并承载起 1.7-2 倍于行业标杆的算力 。这并非简单的技术路线之争,而是算力需求爆发背景下,
5G 的需求与可部署资源和连接总量高度相关,受频谱、站址、覆盖半径、功耗等硬约束影 响,收入结构本质上由基建 CAPEX与运营服务收入 相加决定,边界受人口与设备密度限制。
在AI算力爆发、数据中心流量洪峰的产业背景下,CPO(光电共封装)技术作为突破高速传输功耗与延迟瓶颈的核心方案,正重塑光通信产业链价值分布。2025年,随着全球数通市场800G光模块规模化量产、1.6T技术进入验证周期,CPO渗透率有望突破20%(行业研究机构
当AI大模型训练集群的算力需求以每3.5个月翻倍的速度迭代,当数据中心传输速率从400G向800G、1.6T快速跃迁,光通信作为算力传输的“高速公路”正面临前所未有的压力。传统可插拔光模块因“长电距”带来的功耗高、带宽受限等瓶颈日益凸显,成为制约算力释放的关键
过去三年,光模块行业经历了飞速迭代:从400G 走向 800G,再到1.6T,如今,3.2T 光模块已经成为产业链最受关注的焦点。它被称为AI 数据中心的“下一块拼图”,承载着算力高速公路继续扩容的重任。然而,国内厂商虽然在研发层面捷报频传,但大规模商用似乎依
丹麦哥本哈根 2025年9月29日 /美通社/ -- 全球领先的高级网络解决方案提供商Gemtek Technology Company Ltd今日宣布,推出OMDN-107 800Gbps DR线性驱动可插拔光模块(LPO)收发器。 全新OSFP模块采用Ne
共封装光学(CPO)技术是一种将光学引擎与计算芯片(如AI/ML加速器)集成在同一封装基板上的先进异构集成技术。 与传统可插拔光模块相比,CPO可将功耗降低30-50%,同时大幅提升数据传输速度和密度。
笔者查到台海网的一篇报道。2007年1月,金门风狮爷陶艺人王明宗专程到厦门拜访著名地方史专家洪卜仁(现已故)。洪卜仁认为:“风狮爷应该是金门人根据当地风沙特别厉害的特点,将中国民间传统的镇邪形象‘石敢当’和‘狮子’结合而成风狮爷”。据报道,王明宗是”将风狮爷艺
2025 年 8 月 30 日,深圳,一场关乎全球数字金融未来的共识签署仪式正在举行。中国移动通信联合会可信资产与数链金融专业委员会秘书长、香港 RWA 全球产业联盟监事长何超作为链改 2.0 总架构师,与来自生态、项目、资金、合规、技术、行业六方领域的代表共
当前新技术的应用正重塑行业格局。刚结束的2025光博展会上,众多厂商集中展示了包括400G/800G/1.6T高速光模块以及硅光芯片、CPO互连方案、OCS、空芯光纤等前沿技术。
最近二级市场上,CPO(光电共封装,把光引擎贴到芯片边上,缩短电连降低功耗)这个词频繁刷屏。很多人直觉就是:是不是800G、1.6T之后,下一站就是CPO?
我们围绕AI进行产业动态分析,主要基于当前“千金难买AI回头”的时刻,为大家坚定信心。近期产业层面发生了诸多事件,包括GTC大会、英伟达动态、新方案发布及财报等,信息非常密集。我们借此机会梳理核心观点,建立信心体系。
本文全面深入的分析CPO(Co-packaged Optics,共封装光学)技术及其长期投资价值,